ভ্যাকুয়াম লেপ Gr1 টাইটানিয়াম Sputtering লক্ষ্য 133OD*125ID*840L

টাইটানিয়াম টিউব টার্গেট টাইটানিয়াম Gr1 ASTM B861-06 a 133OD*125ID*840L Sputtering ভ্যাকুয়াম লেপ টার্গেট

আবরণ লক্ষ্য একটি sputtering উৎস যে ম্যাগনেট্রন sputtering, মাল্টি-আর্ক আয়ন কলাই বা উপযুক্ত প্রযুক্তিগত অবস্থার অধীনে আবরণ সিস্টেমের অন্যান্য ধরনের দ্বারা স্তরের উপর বিভিন্ন কার্যকরী ছায়াছবি গঠন করে।সহজভাবে বলতে গেলে, লক্ষ্য উপাদান হল উচ্চ গতির চার্জযুক্ত কণার বোমাবর্ষণের লক্ষ্য উপাদান।যখন উচ্চ শক্তির লেজার অস্ত্র ব্যবহার করা হয়, বিভিন্ন শক্তির ঘনত্ব, বিভিন্ন আউটপুট তরঙ্গাকৃতি এবং লেজারের বিভিন্ন তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিভিন্ন লক্ষ্যবস্তুর সাথে ইন্টারঅ্যাক্ট করে, বিভিন্ন হত্যা এবং ধ্বংসের প্রভাব তৈরি হবে।উদাহরণস্বরূপ, বাষ্পীভবনকারী ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং লেপ উত্তপ্ত বাষ্পীভবন আবরণ, অ্যালুমিনিয়াম ফিল্ম, ইত্যাদি বিভিন্ন লক্ষ্য উপাদান পরিবর্তন করুন (যেমন অ্যালুমিনিয়াম, তামা, স্টেইনলেস স্টিল, টাইটানিয়াম, নিকেল লক্ষ্য, ইত্যাদি), বিভিন্ন ফিল্ম সিস্টেম পেতে পারেন (যেমন সুপার হার্ড , পরিধান-প্রতিরোধী, জারা বিরোধী খাদ ফিল্ম, ইত্যাদি)
একটি অরথোগোনাল ম্যাগনেটিক ফিল্ড এবং ইলেকট্রিক ফিল্ড স্পটারড টার্গেট পোল (ক্যাথোড) এবং অ্যানোডের মধ্যে যোগ করা হয় এবং প্রয়োজনীয় নিষ্ক্রিয় গ্যাস (সাধারণত আর গ্যাস) একটি উচ্চ ভ্যাকুয়াম চেম্বারে ভরা হয়।স্থায়ী চুম্বক লক্ষ্য বস্তুর পৃষ্ঠে 250 ~ 350 গাউসের একটি চৌম্বক ক্ষেত্র গঠন করে, যা উচ্চ ভোল্টেজ বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের সাথে একটি অর্থগোনাল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক ক্ষেত্র গঠন করে।বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের কর্মের অধীনে, আর গ্যাস আয়নীকরণকে ধনাত্মক আয়ন এবং ইলেকট্রনে পরিণত করে, লক্ষ্যবস্তু এবং নির্দিষ্ট নেতিবাচক চাপ থাকে, চুম্বকীয় ক্ষেত্র দ্বারা অত্যন্ত প্রভাবিত থেকে লক্ষ্যমাত্রার ক্রিয়া থেকে এবং কার্যকরী গ্যাস আয়নীকরণের সম্ভাবনা বৃদ্ধি, কাছাকাছি একটি উচ্চ ঘনত্বের প্লাজমা গঠন করে। ক্যাথোড, লরেন্টজ ফোর্সের ক্রিয়ায় আর আয়ন, লক্ষ্য পৃষ্ঠে উড়তে গতি বাড়ায়, লক্ষ্যবস্তুতে উচ্চ গতিতে বোমা বর্ষণ করে, লক্ষ্যবস্তুতে পরস্পর পরমাণু গতিবেগ রূপান্তর নীতি অনুসরণ করে এবং উচ্চ গতিশক্তি দিয়ে লক্ষ্য থেকে উড়ে যায় ফিল্ম জমার জন্য স্তর।ম্যাগনেট্রন sputtering সাধারণত দুই ধরনের বিভক্ত করা হয়: ডিসি sputtering এবং rf sputtering।ডিসি sputtering সরঞ্জাম নীতি সহজ, এবং ধাতু sputtering যখন হার দ্রুত।RF sputtering আরো ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, পরিবাহী উপকরণ sputtering ছাড়াও, অ-পরিবাহী উপকরণ sputter করতে পারেন, কিন্তু অক্সাইড, নাইট্রোজেন এবং কার্বাইড এবং অন্যান্য যৌগিক উপকরণ প্রস্তুত প্রতিক্রিয়াশীল sputtering।রেডিও ফ্রিকোয়েন্সি বাড়লে তা মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পটারিং হয়ে যায়।এখন, ইলেকট্রন সাইক্লোট্রন অনুরণন (ইসিআর) টাইপ মাইক্রোওয়েভ প্লাজমা স্পটারিং সাধারণত ব্যবহৃত হয়।

বৈশিষ্ট্য

1. কম ঘনত্ব এবং উচ্চ শক্তি
2. গ্রাহকদের প্রয়োজনীয় অঙ্কন অনুযায়ী কাস্টমাইজড
3. শক্তিশালী জারা প্রতিরোধের
4. শক্তিশালী তাপ প্রতিরোধের
5. নিম্ন তাপমাত্রা প্রতিরোধের
6. তাপ প্রতিরোধের