ভ্যাকুয়াম লেপ টাইটানিয়াম Gr1 Sputtering টিউব লক্ষ্য 133OD*125ID*840L

টাইটানিয়াম টিউব টার্গেট টাইটানিয়াম Gr1 ASTM B861-06 a 133OD*125ID*840L ভ্যাকুয়াম কোটিং টার্গেট স্পটারিং

টার্গেট ম্যাটেরিয়ালস এর টেকনোলজি ডেভেলপমেন্ট ট্রেন্ড নিচের স্ট্রিম অ্যাপ্লিকেশন ইন্ডাস্ট্রির পাতলা ফিল্ম টেকনোলজি ডেভেলপমেন্ট ট্রেন্ডের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে সম্পর্কিত, ফিল্ম প্রোডাক্ট বা কম্পোনেন্টে ইন্ডাস্ট্রির টেকনিক্যাল উন্নতির প্রয়োগের সাথে সাথে টার্গেটের টেকনোলজিও বদলাতে হবে সাম্প্রতিক বছরগুলিতে আসল ফ্ল্যাট-প্যানেল ডিসপ্লে (এফপিডি), যা মূলত ক্যাথোড রে টিউব (সিআরটি) কম্পিউটার মনিটর এবং টেলিভিশনের বাজার নিয়ে গঠিত।এটি আইটিও টার্গেট ম্যাটেরিয়ালের প্রযুক্তি এবং বাজার চাহিদাও ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করবে।স্টোরেজ প্রযুক্তি ছাড়াও।উচ্চ-ঘনত্ব, বৃহৎ ক্ষমতার হার্ডডিস্ক এবং উচ্চ-ঘনত্বের ইরেজেবল ডিস্কের চাহিদা বাড়তে থাকে।এগুলির সবই লক্ষ্যমাত্রার উপকরণগুলির জন্য অ্যাপ্লিকেশন শিল্পের চাহিদা পরিবর্তনের ফলে।নীচে আমরা টার্গেট উপকরণগুলির প্রধান প্রয়োগ ক্ষেত্র এবং এই ক্ষেত্রগুলিতে লক্ষ্যযুক্ত উপকরণের বিকাশের প্রবণতা উপস্থাপন করব।
সমস্ত অ্যাপ্লিকেশন শিল্পের মধ্যে, অর্ধপরিবাহী শিল্পের লক্ষ্যযুক্ত স্পটারিং চলচ্চিত্রগুলির জন্য সবচেয়ে কঠোর মানের প্রয়োজনীয়তা রয়েছে।আজ, 12 ইঞ্চি (300 এপিস্ট্যাক্সিস) সিলিকন চিপ তৈরি করা হয়েছে।আন্তconসংযোগগুলি প্রস্থে সঙ্কুচিত হচ্ছে।ওয়েফার নির্মাতাদের বড় আকার, উচ্চ বিশুদ্ধতা, কম বিচ্ছিন্নতা এবং সূক্ষ্ম শস্যের প্রয়োজন হয়, যার জন্য উত্পাদিত লক্ষ্যমাত্রার আরও ভাল মাইক্রোস্ট্রাকচার প্রয়োজন।স্ফটিক কণার ব্যাস এবং লক্ষ্য উপাদানগুলির অভিন্নতা পাতলা ছায়াছবির জমার হারকে প্রভাবিতকারী মূল কারণ হিসাবে বিবেচনা করা হয়েছে।উপরন্তু, চলচ্চিত্রের বিশুদ্ধতা ব্যাপকভাবে লক্ষ্য উপাদানের বিশুদ্ধতার সাথে সম্পর্কিত।অতীতে, 99.995% (4N5) তামার লক্ষ্যের বিশুদ্ধতা অর্ধপরিবাহী নির্মাতাদের 0.35pm প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে সক্ষম হতে পারে, কিন্তু এটি 0.25um প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না, এবং 0.18um এবং এমনকি 0.13 মিটার প্রক্রিয়া ।প্রয়োজনীয় টার্গেট উপাদানের বিশুদ্ধতা 5 বা এমনকি 6 N এর উপরে হবে। অ্যালুমিনিয়ামের তুলনায় তামার বৈদ্যুতিক স্থানান্তর এবং কম প্রতিরোধের উচ্চ প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, পূরণ করতে পারে!0.25um এর নীচে সাবমিক্রন তারের জন্য কন্ডাকটর প্রক্রিয়া প্রয়োজন, কিন্তু এটি অন্যান্য সমস্যা নিয়ে আসে: জৈব ডাইলেক্ট্রিক পদার্থের তামার কম আঠালো শক্তি।উপরন্তু, এটি প্রতিক্রিয়া করা সহজ, যা ব্যবহারের প্রক্রিয়ায় তামার আন্তconসংযোগের ক্ষয় এবং সংযোগ বিচ্ছিন্নতার দিকে পরিচালিত করে।এই সমস্যাগুলি সমাধানের জন্য, তামা এবং ডাইলেক্ট্রিক স্তরের মধ্যে একটি বাধা স্তর স্থাপন করা প্রয়োজন।বাধা উপাদান সাধারণত উচ্চ গলনাঙ্ক এবং উচ্চ প্রতিরোধের সঙ্গে ধাতু এবং যৌগ ব্যবহার করে, তাই বাধা স্তর বেধ 50 এনএম কম হতে হবে, এবং তামা এবং ডাইলেট্রিক উপকরণ সঙ্গে আনুগত্য কর্মক্ষমতা ভাল।তামা আন্তconসংযোগ এবং অ্যালুমিনিয়াম আন্তconসংযোগের জন্য বাধা উপকরণ ভিন্ন।নতুন লক্ষ্য উপকরণ তৈরি করা প্রয়োজন।তামার আন্তconসংযোগ বাধা স্তরের লক্ষ্য উপাদানগুলির মধ্যে রয়েছে Ta, W, TaSi, WSi ইত্যাদি। কিন্তু Ta এবং W হল অবাধ্য ধাতু।এটি তৈরি করা তুলনামূলকভাবে কঠিন, এবং মলিবডেনাম, ক্রোমিয়াম এবং অন্যান্য সোনা বিকল্প উপাদান হিসাবে অধ্যয়ন করা হচ্ছে।

বৈশিষ্ট্য

1. কম ঘনত্ব এবং উচ্চ শক্তি
2. গ্রাহকদের প্রয়োজনীয় অঙ্কন অনুযায়ী কাস্টমাইজড
3. শক্তিশালী জারা প্রতিরোধের
4. শক্তিশালী তাপ প্রতিরোধের
5. নিম্ন তাপমাত্রা প্রতিরোধের
6. তাপ প্রতিরোধের